TACT Switch™「轻触开关」
3.3×2.9mm薄型(表面贴装) SKSH系列
高0.35mm的小型・薄型款。



焊接条件
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φ0.1〜φ0.2的CA(K)或CC(T)测量。位置在焊连接部(铜箔面)测量。固定方式采用耐热胶带。 |
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(1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。 |
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(2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。 |
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项目 | 条件 | 焊接温度 | 350℃ max. | 连续焊接时间 | 3s max. | 焊剂斗容量 | 60W max. |
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3. 请不要事前在开关端子及印刷电路板的零部件贴装面上涂助焊剂。 |
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4. 进行第2次焊接时,应在开关回复到常温之后进行。 |
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表示本系列共通的注释。
请以最小订购单位的N(整数)倍来订货。
需要直径φ330mm 的卷盘时请向本公司营业部门咨询。
TACT Switch™被广泛应用于要求接触稳定性、广泛工作温度范围、高耐用性等电子设备行业,产品种类丰富,除具有小型、薄型设计外,还具有出色的耐用性以及操作感、操作方向、贴装方式等。我们供应能满足车载用中行程要求的SKTQ系列、用于智能手机且兼具良好防水性能的SKSW系列等多种产品,以满足各种市场需求。
TACT Switch™「轻触开关」
产品种类繁多,可根据需要选择合适产品